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用未燃燒的石油焦製成的石墨製品-冈本视频旧版下载安装ioses石墨

用未燃燒的石油焦製成的石墨製品,是二種機械強度很高的細粒結構材料,可用於製作電子技術製品,如排期、薄板、因盤、真空爐和高頻電爐的加熱器、巡熱被、解泰她簽屬的石墨皿、高溫實驗裝置的把持器(夾頭)、熱壓壓模和過濾器等。此種材料可用於懂性氣氛或保護性氣氛中在2500℃以下的溫度中工作;在真空(10-~10mmHgo,中於2000℃以下可以工作很久。MIT-8石墨的性能列於表2-2,此種材料可製成異型製品。

高純石墨係用於製作半導體技術設備的各種元件,它是以普通的結構石墨在石墨化過程中用活性氣體淨化而成的。已淨化的石墨須在防止製品汙染的條件下進行機械加工。這種石墨(淨化後)的灰分不超過1×10%,鐵、鋁、鎂的含量不應超過3×105%,銅、硼、錳的含量不應超過1×10%。上麵這些限定雜質含量都符合純淨級。在這些石墨裏,矽鈣的含量不大於3×10*(質量%),高純與超高純石墨雜質含量見表2-3。工業上還有純度更高的結構石墨。用這種石墨製成的製品經過機械加工之後再進行補充淨化,以減少其表麵沾染的幾率。限定雜質——鐵、鋁、鎂、硼、銅、錳的含量不許超過1×10%,矽的含量不許超過3×10-%,鈦、鎳、鉻及其他元素的含量應少於1x10%。這些石墨的灰分在0~10*%。各種牌號特純石墨的物理力學性能。

注:TM石墨的熱處理溫度為2700℃,其他各種牌號石墨的熱處理溫度為2800~3000℃。有保護層的特純高強石墨是由普通細結構石墨經過淨化並在真空中脫氣,然後用熱解炭進行表麵增密處理而成的。其製品(加熱器、圓盤、石墨皿等)可用於以氣體外延生長法製取矽薄膜。製品內雜質含量:鐵不超過5×10*%,鋁不超過2×10%,鎂和銅不超過5x105%,鈦不超過1×10*%,鎳和鑽不超過1×10-%。

熱解炭形成的增密保護層的厚度不大於2mm。也可在經過增密處理的石墨製品的表麵,還可以沉積厚度不超過0.1mm的熱解石墨薄層。石墨製品經熱解炭增密處理之後,其透氣性和氣

體析出量(氣體解吸率)顯著降低。

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