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化合物半導體單晶生產用炭素石墨製品-冈本视频旧版下载安装ioses石墨

化合物半導體單晶生產用炭素石墨製品

化合物半導體單晶製造基本上以CZ法為主由於As、P等元素的蒸氣壓較高,與Si不同而采用加壓拉伸(LEC法),由不同元素組合而成的化合物半導體較多,僅以使用炭素石墨製品較多的GaAs單晶的製造工藝為例做一說明。將a和As裝入PBN坩堝,為了防止As蒸發和周圍炭素石墨製品成分的混入,在PBN坩堝內加入B2O3並將其置於石墨坩內使其隨軸旋轉,通入N2或Ar氣加壓至數個到數十個大氣壓,用石墨製成的加熱器加熱至1400℃,使aAs溶解反應。

同時與坩堝旋轉相反的方向從爐頂旋轉垂下細棒狀的籽晶(單晶),使其觸及GaAs液麵。然後,使液麵溫度保持在1240℃的同時向上緩慢提拉籽晶,促進單晶GaAs生長,這個過程與拉伸單晶矽基本相同。但是相對單晶矽而GaAs單晶言,要生產無結晶缺陷的單晶GaAs較難,批量化生產以2~3in的單晶棒為主。生產化合物半導體熱屏蔽用的CZ爐結構如圖2-10所示。爐內的大部分部炭素加熱器件也使用炭素石墨製品。

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