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電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具-冈本视频下载石墨

硬盤基板保護膜生成用玻璃封裝石墨模具

製造計算機裝置用的硬盤,要在鋁質基板上生成數層薄膜,作為保護膜,需要在其中的磁性薄膜上生成20nm厚的炭素薄膜。其原理為,利用DC電磁法下Ar等離子體的能量,使Ar離子撞擊高純石墨靶標,利用運動能量撞擊出碳原子,使其附著於鋁質基板上,亦即所謂離子濺射法。這裏作為碳源(靶標)的石墨是黏結在銅板上而被使用的,要求具有高密度、高熱傳導、高純度、特性穩定及吸附氣體脫離快等特性。

電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具

為了保護二極管、晶體管等電子器件中的晶片和引線的連接處免受大氣中水分的影響,有必要進行玻璃封裝,工藝上使用石墨模具。石墨模具通常上下兩片為一套,利用直接通電或氣氛加熱升溫至650~1000℃,使玻璃溶化,密封晶片和引線。另外,焊接IC陶瓷基座的陶瓷基板和引線時也使用高純玻璃封裝石墨模具。利用氣氛加熱升溫至1000℃,熔化焊條焊接。圖所示為玻璃封裝石墨模具形狀的一例。

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